4月17日凌晨，苹果和高通同时在正规上宣布，双方达成庭外和解，并放弃在全球层面的所有法律诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议。
苹果高通全面和解 今年iPhone铁定用上5G芯片
高通称，与苹果的和解协议将终结所有正在进行的诉讼，包括与苹果设备苏州苹果维修点合约制造商的诉讼。两家公司已经达成了为期六年的全球专利许可协议，已在2019年4月1日生效，并有两年的延期选项。
对此分析师表示：达成至少六年的全球专利许可协议，说明苹果将再次向高通支付专利使用费。更重要的是两家公司达成了“多年的芯片组供应协议”，这表明，苹果未来的iPhone手机可能再度启用高通的基带芯片(modem chip)，苹果可能早于预期推出5G手机。
同时，根据协议苹果将向高通支付一笔一次性的款项，两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议，但上述具体金额均未知。对此高通在幻灯片中表示，该协议“有助于提高高通指定业务的稳定性”，并“反映出苏州苹果8plus维修高通知识产权的价值和实力”。
高通称，预计随着产品出货量增加，EPS将增加约2.00美元，并计划在5月1日召开的第二季财报电话会议上提供进一步更新。
受此消息影响，高通股价收盘暴涨逾23%，创下了19年多以来的最大单日涨幅。苹果公司的股价也微幅上涨。
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